半導體設計中前端的IC設計到後端的測試和封裝，在每一個環節的工藝良率都會累積到最後良率。由於從電路的設計、生產中的物理和化學變化、人員的操作和機台的使用都是影響半導體良率的重要因素。當半導體的單位由 Wafer 展開到Die / Device , 再展開各個測試項目的維度時, 這樣大量的資料可以經由視覺化的方式, 讓工程分析人員立即得到資料的重要訊息並即時反應才能有效的得到生產的狀態, 以提高整體的良率並能減少成本的支出, 這也是我們平台的意義:
- 自動判斷檔案格式及轉檔
- 提供多樣的分析面向, 資料統計量揭示
- 快速找到問題和趨勢
- 深層了解資料的分佈層度和進階分析
- 報告和報表
- 解決人工問題
*自動判斷檔案格式及轉檔
可以支援stdv４的二進位檔案、Excel 檔案格式以及各式格式的文字檔案。這些檔案無需其它轉檔程式即可上傳到平台之上。也可以滙入包含以上檔案的壓縮檔，平台可以依據每個公司決定的順序滙入正確的檔案內容到對應的作業區域中。平台上, 支援 CP/FT/WAT 三個階段的作業區域, 也支援CP/FT 連結混合分析的追蹤能力，讓分析人員在統一的作業方法即可完成全部事項, 大大降低學習門檻而專注於設計和工程的分析。
*多樣的分析面向, 資料統計量掲示
datalog 的檔案標的可能是不同工程階段的記錄, 如: 工程/試產/量產/品保/RMA 等, 也有可能需要重測/再測等需要, 所以當分析工程師在搜集並選擇需要的 datalog 檔案後, 平台要能協助工程師來處理資料的合併或過濾的工作, 也要可以讓分析人員可以由不同的面向角度來選擇分析的維度, 如: Lot, Wafer, Test Program , Site , Sbin等不同視角的量圖, 並可以以分析的要點產出各式的圖樣和計算統計量。平台上, 能夠提供合併的總合分析報表, 也可以有: histogram / line-chart / p-chart/Box-chart 等讓分析人員了解資料的分布和狀態, 也具備多序列的比較分析。而對於CP作業, 還有分析整個 Lot 或是依 WaferID 的WaferMap , 以及各個測試項目的資料分布圖。
*快速找到問題和趨勢
單一的圖樣分析提供了最基本的分析資訊, 在很多狀況之下, 可能需要同時檢視相同的目標項目, 如:測試項目或waferMap, 我們使用多視窗的作業模式, 分析師可以使用相同的檔案內容同時以不同的圖樣來比對。再者, 也提供了同儕之間的對比功能, 在不同的 WaferID ,同時檢視 WaferMap 的分佈, 這些分布的顏色可以各自獨立, 也可以正規化到相同的規格範圍內比對。這些, 都是讓分析的作業可以快速的理解資料的特性, 以便能找到問題的現象來加速解決問題.
*深層了解資料的分布層度和進階分析
在一些分析圖樣上可以互動式的分析或是分層多圖的展現。平台系統也有多樣式的進階分析, 包括: 廻歸分析, Outlier Detection (SPAT/GDBN), Re-Test, Re-Range 等協助產品在開發、管理和認證上的需求。
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